창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP60P03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP60P03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP60P03 | |
| 관련 링크 | SMP6, SMP60P03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX981CPA | MAX981CPA MAXIM DIP-8P | MAX981CPA.pdf | |
![]() | DIAC | DIAC ORIGINAL SMD or Through Hole | DIAC.pdf | |
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![]() | SM81C256K16AI_35 | SM81C256K16AI_35 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM81C256K16AI_35.pdf | |
![]() | 2SC2223 NOPB | 2SC2223 NOPB NEC SOT23 | 2SC2223 NOPB.pdf | |
![]() | EGHA800ETD561MMP1S | EGHA800ETD561MMP1S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA800ETD561MMP1S.pdf | |
![]() | BINBIN-380-400 | BINBIN-380-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BINBIN-380-400.pdf | |
![]() | KM736V687AT-8 | KM736V687AT-8 SAMSUNG TQFP | KM736V687AT-8.pdf | |
![]() | XC3042-50PQ100C | XC3042-50PQ100C XILINX QFP | XC3042-50PQ100C.pdf |