창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP1302-004 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP1302-004 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP1302-004 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SMP1302-004 TE, SMP1302-004 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
450MXH390MEFCSN35X35 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 450MXH390MEFCSN35X35.pdf | ||
CL21A105KAFNNNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A105KAFNNNE.pdf | ||
TPME477M006R0018 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME477M006R0018.pdf | ||
M25P32-VMN6TG | M25P32-VMN6TG ST SMD or Through Hole | M25P32-VMN6TG.pdf | ||
MCC8HC11E1CFN3 | MCC8HC11E1CFN3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCC8HC11E1CFN3.pdf | ||
AD811AQ | AD811AQ AD 8PIN-CDIP | AD811AQ.pdf | ||
T308N2600TOC | T308N2600TOC AEG SMD or Through Hole | T308N2600TOC.pdf | ||
CG1808N5R0J302T | CG1808N5R0J302T HEC SMD or Through Hole | CG1808N5R0J302T.pdf | ||
ISPLSI1032-60JI | ISPLSI1032-60JI LATTICE PLCC | ISPLSI1032-60JI.pdf | ||
M37274MA-082SP | M37274MA-082SP MIT DIP | M37274MA-082SP.pdf | ||
2225HC332KAT2A | 2225HC332KAT2A AVX SMD | 2225HC332KAT2A.pdf | ||
2400094 | 2400094 EMULEX QFP | 2400094.pdf |