창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP10Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP10Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP10Y | |
| 관련 링크 | SMP, SMP10Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025ADT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ADT.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-32.11 | 32.11MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-32.11.pdf | |
![]() | PHP00805H1262BBT1 | RES SMD 12.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1262BBT1.pdf | |
![]() | Y162730K1000Q15W | RES SMD 30.1KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162730K1000Q15W.pdf | |
![]() | MB87P1150BGL-G-DLE1 | MB87P1150BGL-G-DLE1 FUJ BGA | MB87P1150BGL-G-DLE1.pdf | |
![]() | 4461266304A | 4461266304A MICROCHIP SSOP | 4461266304A.pdf | |
![]() | 223858055645 | 223858055645 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223858055645.pdf | |
![]() | SG3000GX25 | SG3000GX25 toshiba module | SG3000GX25.pdf | |
![]() | XR17D158IV-F LFP | XR17D158IV-F LFP EXAR SMD or Through Hole | XR17D158IV-F LFP.pdf | |
![]() | MURS310T3G | MURS310T3G ON DO-214AA SMB | MURS310T3G.pdf | |
![]() | HD141022BP | HD141022BP HITACHI DIP16 | HD141022BP.pdf |