창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP-09V-NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP-09V-NC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP-09V-NC | |
| 관련 링크 | SMP-09, SMP-09V-NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AKR | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AKR.pdf | |
![]() | HSC20040RJ | RES CHAS MNT 40 OHM 5% 200W | HSC20040RJ.pdf | |
![]() | CU103601 | SENSOR MAGN PROG 5VDC RANGE 180 | CU103601.pdf | |
![]() | ES2099S | ES2099S ES SOP | ES2099S.pdf | |
![]() | FV2-7012B | FV2-7012B TOYOCOM SMD or Through Hole | FV2-7012B.pdf | |
![]() | MAX1246ACEE | MAX1246ACEE MAXIM QSOP16 | MAX1246ACEE.pdf | |
![]() | XTHS7850A1 | XTHS7850A1 TI BGA | XTHS7850A1.pdf | |
![]() | XPC755PX400LE | XPC755PX400LE FREESCALE BGA | XPC755PX400LE.pdf | |
![]() | XPC7451RX700RE 94K51S | XPC7451RX700RE 94K51S MOTOROLA BGA | XPC7451RX700RE 94K51S.pdf | |
![]() | TS560(3035) | TS560(3035) Standex DIP | TS560(3035).pdf | |
![]() | GTH88-IL | GTH88-IL ORIGINAL DIP18 | GTH88-IL.pdf | |
![]() | 831-531-100 | 831-531-100 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 831-531-100.pdf |