창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP 500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMP Type | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | Brick SMT Fuse Portfolio Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | SMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | - | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 60A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 2.3 | |
승인 | CE, cURus | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.380" L x 0.120" W x 0.120" H(9.65mm x 3.05mm x 3.05mm) | |
DC 내한성 | 0.32옴 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 0678-0500-02 0678050002 507-1038-2 SMP500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMP 500 | |
관련 링크 | SMP , SMP 500 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 8870PI/CM | 8870PI/CM CMD DIP | 8870PI/CM.pdf | |
![]() | 0603LS-103XJLW | 0603LS-103XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-103XJLW.pdf | |
![]() | CY2PD814SI | CY2PD814SI CYPRESS SOP-16 | CY2PD814SI.pdf | |
![]() | MD116A-RQF3 | MD116A-RQF3 SITI SMD or Through Hole | MD116A-RQF3.pdf | |
![]() | 206039-1 | 206039-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 206039-1.pdf | |
![]() | R180CH02EK0 | R180CH02EK0 WESTCODE Module | R180CH02EK0.pdf | |
![]() | 103HT(DLA92001H | 103HT(DLA92001H HITACHI SOD123 | 103HT(DLA92001H.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33-10ZSXIT | CY7C1049DV33-10ZSXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1049DV33-10ZSXIT.pdf | |
![]() | 1210-2.87R | 1210-2.87R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.87R.pdf | |
![]() | NT6813K-200001 | NT6813K-200001 NOVATEK DIP28 | NT6813K-200001.pdf | |
![]() | HCPL900-594 | HCPL900-594 Agilent DIP | HCPL900-594.pdf | |
![]() | HIN208ECA439 | HIN208ECA439 INTERSIL SOP24 | HIN208ECA439.pdf |