창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMO2B-BHLS-1-TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMO2B-BHLS-1-TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMO2B-BHLS-1-TB | |
관련 링크 | SMO2B-BHL, SMO2B-BHLS-1-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A330K15C0GL5TAA | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A330K15C0GL5TAA.pdf | |
![]() | CMF55267K00FKRE | RES 267K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55267K00FKRE.pdf | |
![]() | NCF50j621TR | NCF50j621TR NIC SMD or Through Hole | NCF50j621TR.pdf | |
![]() | L3487005 | L3487005 L DIP | L3487005.pdf | |
![]() | ST6391B1/BC | ST6391B1/BC ST DIP | ST6391B1/BC.pdf | |
![]() | BT8370KPB | BT8370KPB CONEXANT QFP | BT8370KPB.pdf | |
![]() | BAS16/Y | BAS16/Y NXP SMD or Through Hole | BAS16/Y.pdf | |
![]() | LE792388VQC | LE792388VQC MICROSEMI SMD or Through Hole | LE792388VQC.pdf | |
![]() | MAX6825SUK+T TEL:82766440 | MAX6825SUK+T TEL:82766440 MAXIM SOT153 | MAX6825SUK+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 9-1393211-3 | 9-1393211-3 TECONNECTIVITY T92Series30ADPDT | 9-1393211-3.pdf | |
![]() | XC6VLX760-L1FFG1760C | XC6VLX760-L1FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-L1FFG1760C.pdf | |
![]() | 76HPSB04GW | 76HPSB04GW GRAYHILL SMD or Through Hole | 76HPSB04GW.pdf |