창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMMBFJ310LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMMBFJ310LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMMBFJ310LT1 | |
| 관련 링크 | SMMBFJ3, SMMBFJ310LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385356016JBM2B0 | 0.056µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385356016JBM2B0.pdf | |
![]() | ASTMHTA-25.000MHZ-XR-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-25.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | ABL-22.1184MHZ-T | ABL-22.1184MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ABL-22.1184MHZ-T.pdf | |
![]() | FW82443GXSPECSL2TF | FW82443GXSPECSL2TF INTEL SMD or Through Hole | FW82443GXSPECSL2TF.pdf | |
![]() | B2B-ZR-SM3-R-TF | B2B-ZR-SM3-R-TF JST SMD or Through Hole | B2B-ZR-SM3-R-TF.pdf | |
![]() | TCD1706 | TCD1706 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1706.pdf | |
![]() | UCC811274D | UCC811274D TI SMD or Through Hole | UCC811274D.pdf | |
![]() | HS9582XUD/883 | HS9582XUD/883 MP CDIP18 | HS9582XUD/883.pdf | |
![]() | ECEA0GKN101 | ECEA0GKN101 Panasoni DIP | ECEA0GKN101.pdf | |
![]() | DS4266P | DS4266P MAXIM LCCC | DS4266P.pdf | |
![]() | 2416MHZ | 2416MHZ JRC QFN | 2416MHZ.pdf | |
![]() | UPD75216ACW-B25 | UPD75216ACW-B25 NEC DIP | UPD75216ACW-B25.pdf |