창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM02070C8209FBP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM0207 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | SMM0207 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
| 공급 장치 패키지 | 0207 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.228" L(2.20mm x 5.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMM02070C8209FBP00 | |
| 관련 링크 | SMM02070C8, SMM02070C8209FBP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF55475K00DHEA | RES 475K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55475K00DHEA.pdf | |
![]() | N2104 | N2104 MOT SMD or Through Hole | N2104.pdf | |
![]() | 200XRS48W2.5LC | 200XRS48W2.5LC MR DIP9 | 200XRS48W2.5LC.pdf | |
![]() | TIL1863 | TIL1863 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TIL1863.pdf | |
![]() | MF-R500-2-014 | MF-R500-2-014 BOURNS DIP | MF-R500-2-014.pdf | |
![]() | C1608COG681JT000N | C1608COG681JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608COG681JT000N.pdf | |
![]() | W25M0X10AK-15 | W25M0X10AK-15 WINBOND DIP | W25M0X10AK-15.pdf | |
![]() | D70108HLM-10V | D70108HLM-10V NEC PLCC44 | D70108HLM-10V.pdf | |
![]() | HP8707 | HP8707 HP DIP8 | HP8707.pdf |