창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM02070C3008FBP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM0207 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | SMM0207 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
| 공급 장치 패키지 | 0207 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.228" L(2.20mm x 5.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMM02070C3008FBP00 | |
| 관련 링크 | SMM02070C3, SMM02070C3008FBP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B287RE1 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B287RE1.pdf | |
![]() | 347/P1 | 347/P1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 347/P1.pdf | |
![]() | 31F1NHK | 31F1NHK ORIGINAL SOP-14 | 31F1NHK.pdf | |
![]() | MC7441AP | MC7441AP ORIGINAL DIP | MC7441AP.pdf | |
![]() | SFH942NF001 | SFH942NF001 SAMSUNG 4kreel | SFH942NF001.pdf | |
![]() | OEC0010C | OEC0010C ORIGINAL DIP | OEC0010C.pdf | |
![]() | PUMD3 /Dt3 | PUMD3 /Dt3 ORIGINAL SOT-363 | PUMD3 /Dt3.pdf | |
![]() | RAA00509YFNMA | RAA00509YFNMA TI SMD or Through Hole | RAA00509YFNMA.pdf | |
![]() | C3381HA | C3381HA NEC SIP7 | C3381HA.pdf | |
![]() | SN74CBT3245ADB | SN74CBT3245ADB TI SSOP | SN74CBT3245ADB.pdf | |
![]() | 206071-1 | 206071-1 ORIGINAL NEW | 206071-1.pdf | |
![]() | HCPL-2200-020E | HCPL-2200-020E AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-2200-020E.pdf |