창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM0204504K32FBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMM0204504K32FBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMM0204504K32FBO | |
| 관련 링크 | SMM020450, SMM0204504K32FBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491B225M020AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B225M020AT.pdf | |
![]() | 0819R-08G | 220nH Unshielded Molded Inductor 645mA 250 mOhm Max Axial | 0819R-08G.pdf | |
![]() | MCU08050D7500BP500 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7500BP500.pdf | |
![]() | M39012/17-0013 | M39012/17-0013 Amphenol SMD or Through Hole | M39012/17-0013.pdf | |
![]() | MB3887PFV-G-BND-ER-TOSE1 | MB3887PFV-G-BND-ER-TOSE1 FUJ TSSOP | MB3887PFV-G-BND-ER-TOSE1.pdf | |
![]() | UPD63GS-463 | UPD63GS-463 ORIGINAL SOP | UPD63GS-463.pdf | |
![]() | TC55NEM208ASTN70 | TC55NEM208ASTN70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NEM208ASTN70.pdf | |
![]() | CF201209T-R18K | CF201209T-R18K EROCORE NA | CF201209T-R18K.pdf | |
![]() | LHIR13743-T50/TBF-X | LHIR13743-T50/TBF-X LIGITEK DIP | LHIR13743-T50/TBF-X.pdf | |
![]() | UPD42S65805G5-A50-7JF | UPD42S65805G5-A50-7JF NEC SOP | UPD42S65805G5-A50-7JF.pdf | |
![]() | WARMG12528D | WARMG12528D PHI SMD or Through Hole | WARMG12528D.pdf | |
![]() | CY25100SXC003A | CY25100SXC003A CYPRESS SMD or Through Hole | CY25100SXC003A.pdf |