창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMLZ13WBDAW1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMLZ13WBDAW1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMLZ13WBDAW1 | |
| 관련 링크 | SMLZ13W, SMLZ13WBDAW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383212250JIP2T0 | 1200pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP383212250JIP2T0.pdf | |
![]() | BP/SL-20 | FUSTAT PLUG FUSE | BP/SL-20.pdf | |
![]() | P51-300-A-M-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-A-M-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | 25VR50KLF | 25VR50KLF BI DIP | 25VR50KLF.pdf | |
![]() | XCV150TM FG456AFP | XCV150TM FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM FG456AFP.pdf | |
![]() | MMDF4P03HD/D | MMDF4P03HD/D ORIGINAL SOP | MMDF4P03HD/D.pdf | |
![]() | SPHWHTL3D303E6ROH5 | SPHWHTL3D303E6ROH5 samsung SMD or Through Hole | SPHWHTL3D303E6ROH5.pdf | |
![]() | CARD-0512 | CARD-0512 DANUBE DIP24 | CARD-0512.pdf | |
![]() | TEPSGD0E477M712R | TEPSGD0E477M712R NEC SMD or Through Hole | TEPSGD0E477M712R.pdf | |
![]() | S-24CS02AFT-TB | S-24CS02AFT-TB ORIGINAL TSSOP | S-24CS02AFT-TB.pdf | |
![]() | SBM23PT | SBM23PT CHENMKO SMD or Through Hole | SBM23PT.pdf | |
![]() | R2O-16V331MH5 | R2O-16V331MH5 ELNA DIP | R2O-16V331MH5.pdf |