창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMLP36RGBIW239 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMLP36RGBIW239 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMLP36RGBIW239 | |
관련 링크 | SMLP36RG, SMLP36RGBIW239 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805H103J1GACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805H103J1GACTU.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3253PW | SN74CBTLV3253PW TI/ SMD or Through Hole | SN74CBTLV3253PW.pdf | |
![]() | CRA4S8(Value)TR | CRA4S8(Value)TR VISHAY SMD or Through Hole | CRA4S8(Value)TR.pdf | |
![]() | LTC1851IFM | LTC1851IFM ORIGINAL A | LTC1851IFM.pdf | |
![]() | LPC2212FBD | LPC2212FBD PHILIPS QFP | LPC2212FBD.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLB0 | K4H561638F-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLB0.pdf | |
![]() | 64051512 | 64051512 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64051512.pdf | |
![]() | HD74BC244ATEL | HD74BC244ATEL HIT TSSOP-20 | HD74BC244ATEL.pdf | |
![]() | C4532JB1H475MT | C4532JB1H475MT TDK SOP | C4532JB1H475MT.pdf | |
![]() | TTS05V2 (19.440MHZ) | TTS05V2 (19.440MHZ) TOKYO SMD or Through Hole | TTS05V2 (19.440MHZ).pdf | |
![]() | SK10E131PJT | SK10E131PJT SEMTECH PLCC28 | SK10E131PJT.pdf | |
![]() | XCARD XC-1 | XCARD XC-1 XMOS EVALBOARD | XCARD XC-1.pdf |