창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMLK18WBJBW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMLK18WBJBW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PSML2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMLK18WBJBW | |
관련 링크 | SMLK18, SMLK18WBJBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 020902.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 2AG | 020902.5MXP.pdf | |
![]() | SIT9122AI-1D1-XXX000.FP0000 | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V, 3.3V 69mA Enable/Disable, Standby | SIT9122AI-1D1-XXX000.FP0000.pdf | |
![]() | D2086-25 | D2086-25 INTEL DIP-28 | D2086-25.pdf | |
![]() | IS61LV12816L10T | IS61LV12816L10T ISSI TSOP | IS61LV12816L10T.pdf | |
![]() | CQ7Y | CQ7Y NO SMD or Through Hole | CQ7Y.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1. | UBA2014P/N1. NXP DIP16 | UBA2014P/N1..pdf | |
![]() | R1RW0416DSB-2PIB0 | R1RW0416DSB-2PIB0 RENESAS SMD or Through Hole | R1RW0416DSB-2PIB0.pdf | |
![]() | DS1339U-33-TR | DS1339U-33-TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1339U-33-TR.pdf | |
![]() | 1N5615USJANTXV | 1N5615USJANTXV Microsemi NA | 1N5615USJANTXV.pdf | |
![]() | GT64262BC0-BBD-C133 | GT64262BC0-BBD-C133 MARVELL SMD or Through Hole | GT64262BC0-BBD-C133.pdf |