창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMLJ60CE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SML(J,G)5.0-170CA,e3 DO-214BA Pkg Drawing | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 60V | |
전압 - 항복(최소) | 66.7V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 107V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 28A | |
전력 - 피크 펄스 | 300W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMLJ60CE3/TR13 | |
관련 링크 | SMLJ60CE, SMLJ60CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7M50070006 | 50MHz ±15ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50070006.pdf | |
![]() | SIT3808AC-22-33NB-77.760000T | OSC XO 3.3V 77.76MHZ NC | SIT3808AC-22-33NB-77.760000T.pdf | |
![]() | 1210/3528 | 1210/3528 ADL SMD or Through Hole | 1210/3528.pdf | |
![]() | 302119N00 | 302119N00 C&K SMD or Through Hole | 302119N00.pdf | |
![]() | CD268-63V-47UF | CD268-63V-47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CD268-63V-47UF.pdf | |
![]() | 7E06NB-820M-RB | 7E06NB-820M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NB-820M-RB.pdf | |
![]() | SII9021CTU | SII9021CTU SILICON QFP | SII9021CTU.pdf | |
![]() | WD61C40BSS | WD61C40BSS WDC QFP | WD61C40BSS.pdf | |
![]() | 75N414S125BC | 75N414S125BC IDT BGA | 75N414S125BC.pdf | |
![]() | MC072B | MC072B MOTOROLA SOP8 | MC072B.pdf | |
![]() | MB74LS373PF-G-BND-ER | MB74LS373PF-G-BND-ER FUJ SMD | MB74LS373PF-G-BND-ER.pdf |