창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML2CD40X100BDX6BL-P0.5-S4-M-N/35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML2CD40X100BDX6BL-P0.5-S4-M-N/35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML2CD40X100BDX6BL-P0.5-S4-M-N/35 | |
관련 링크 | SML2CD40X100BDX6BL-, SML2CD40X100BDX6BL-P0.5-S4-M-N/35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-5N6H3E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6H3E.pdf | |
![]() | M67170-07 | M67170-07 MIT SIP | M67170-07.pdf | |
![]() | S6A2067X01-00 | S6A2067X01-00 SAMSUNG QFP | S6A2067X01-00.pdf | |
![]() | 772-E09-103R001 | 772-E09-103R001 NORCOMP 9POSITIONSOLDERCU | 772-E09-103R001.pdf | |
![]() | PCM1702. | PCM1702. BB DIP-16 | PCM1702..pdf | |
![]() | TA8000FH/F | TA8000FH/F TA SOP | TA8000FH/F.pdf | |
![]() | 74HC374(GD74HC374) | 74HC374(GD74HC374) LGSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74HC374(GD74HC374).pdf | |
![]() | CM-252018-2R2J | CM-252018-2R2J ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-252018-2R2J.pdf | |
![]() | FV80524RX400128(SL3A2) | FV80524RX400128(SL3A2) INTEL ORIGINAL | FV80524RX400128(SL3A2).pdf | |
![]() | MM1203ND | MM1203ND MIT SMD or Through Hole | MM1203ND.pdf | |
![]() | UA9622LMQB/QS | UA9622LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | UA9622LMQB/QS.pdf | |
![]() | HQFP100L | HQFP100L ORIGINAL QFP | HQFP100L.pdf |