창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML2CD30X260-BDX6/BL/P0.5-S4-M-N35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML2CD30X260-BDX6/BL/P0.5-S4-M-N35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML2CD30X260-BDX6/BL/P0.5-S4-M-N35 | |
| 관련 링크 | SML2CD30X260-BDX6/BL, SML2CD30X260-BDX6/BL/P0.5-S4-M-N35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C909D8GAC | 9pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C909D8GAC.pdf | |
![]() | ASPI-0418FS-100M-T3 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 150 mOhm Nonstandard | ASPI-0418FS-100M-T3.pdf | |
![]() | TC02RH006MV02 | TC02RH006MV02 MOT BGA | TC02RH006MV02.pdf | |
![]() | 3NA3817 | 3NA3817 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3817.pdf | |
![]() | UCD7230 | UCD7230 TI QFN | UCD7230.pdf | |
![]() | PCM3793RHBTG4 | PCM3793RHBTG4 TI/BB QFN32 | PCM3793RHBTG4.pdf | |
![]() | 293D477X0006E2TE3 | 293D477X0006E2TE3 B SMD or Through Hole | 293D477X0006E2TE3.pdf | |
![]() | SMV1129-073 TEL:82766440 | SMV1129-073 TEL:82766440 ALPHA SMD or Through Hole | SMV1129-073 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MY2V-AC200V 1S | MY2V-AC200V 1S OMRON RELAY | MY2V-AC200V 1S.pdf | |
![]() | MC4713N | MC4713N ON SOP8 | MC4713N.pdf | |
![]() | MDD-2 | MDD-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD-2.pdf | |
![]() | UCC28517DWR | UCC28517DWR TI SOIC20 | UCC28517DWR.pdf |