창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML010LTT86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML010LTT86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML010LTT86 | |
| 관련 링크 | SML010, SML010LTT86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1170.474NLT | 470µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 770 mOhm Max Nonstandard | P1170.474NLT.pdf | |
![]() | Y116910R0000B0R | RES SMD 10 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116910R0000B0R.pdf | |
![]() | MF1S7000XDA8/V1J | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART MOA8, Smart Card Module | MF1S7000XDA8/V1J.pdf | |
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![]() | UPD800232F1-012-HN2-A | UPD800232F1-012-HN2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD800232F1-012-HN2-A.pdf | |
![]() | HLMP3301F00B2 | HLMP3301F00B2 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP3301F00B2.pdf | |
![]() | MAX9703ETJ+ | MAX9703ETJ+ MAXIM QFN | MAX9703ETJ+.pdf | |
![]() | BD899G. | BD899G. ON TO-220 | BD899G..pdf | |
![]() | BZA53A | BZA53A PHILIPS . SOT-163 | BZA53A.pdf | |
![]() | BH6116AFV | BH6116AFV ROHM SSOP-16 | BH6116AFV.pdf | |
![]() | NMD050505S | NMD050505S C&D ZIP | NMD050505S.pdf | |
![]() | PD6133GS-630-T | PD6133GS-630-T NEC SOP-20 | PD6133GS-630-T.pdf |