창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML-LY1206YC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML-LY1206YC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDLED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML-LY1206YC | |
관련 링크 | SML-LY1, SML-LY1206YC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF653K0000FKEB11 | RES 3K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K0000FKEB11.pdf | |
![]() | ISD4004-16MP | ISD4004-16MP ISD DIP | ISD4004-16MP.pdf | |
![]() | XH930AGLM12458CIVF | XH930AGLM12458CIVF ORIGINAL SMD or Through Hole | XH930AGLM12458CIVF.pdf | |
![]() | CBB 334 | CBB 334 HY DIP | CBB 334.pdf | |
![]() | NSF109-1R4M-HF | NSF109-1R4M-HF YAGEO NA | NSF109-1R4M-HF.pdf | |
![]() | BCM4322LKFBG 802.11n | BCM4322LKFBG 802.11n BROADCOM TFBGA262 | BCM4322LKFBG 802.11n.pdf | |
![]() | SG-8002CA40.68M-PCBL30-ROHS | SG-8002CA40.68M-PCBL30-ROHS EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA40.68M-PCBL30-ROHS.pdf | |
![]() | 62684-552100ACF | 62684-552100ACF FCI SMD or Through Hole | 62684-552100ACF.pdf | |
![]() | 2N0614 | 2N0614 Infineon TO-252 | 2N0614.pdf | |
![]() | P8051AH 1096 | P8051AH 1096 INTEL SMD or Through Hole | P8051AH 1096.pdf | |
![]() | NQ82003MCR | NQ82003MCR INTEL BGA | NQ82003MCR.pdf | |
![]() | FE8002-702F | FE8002-702F PULSE SMD or Through Hole | FE8002-702F.pdf |