창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML-511DWT86N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML-511DWT86N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML-511DWT86N | |
관련 링크 | SML-511, SML-511DWT86N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R1C105M085AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1C105M085AC.pdf | |
![]() | VJ0402D0R3CXAAJ | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXAAJ.pdf | |
![]() | CRA04P08336K0JTD | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 0804 | CRA04P08336K0JTD.pdf | |
![]() | C8207-16 | C8207-16 INTEL SMD or Through Hole | C8207-16.pdf | |
![]() | SY80537LG0094M | SY80537LG0094M INTEL BGA | SY80537LG0094M.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A- | K9G8G08U0A- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08U0A-.pdf | |
![]() | AAT4626IHS-1-B1 | AAT4626IHS-1-B1 AnalogicTech TSSOP8 | AAT4626IHS-1-B1.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FFG456C | XC3S1500-4FFG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500-4FFG456C.pdf | |
![]() | 2SC2712-GR BR | 2SC2712-GR BR ORIGINAL SMD | 2SC2712-GR BR.pdf | |
![]() | MCM51100AP80 | MCM51100AP80 ORIGINAL DIP18 | MCM51100AP80.pdf | |
![]() | H26M42001BAR | H26M42001BAR HYNIX BGA | H26M42001BAR.pdf | |
![]() | 9385-2PC | 9385-2PC JHN SMD or Through Hole | 9385-2PC.pdf |