창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMJ61CD16LA-35FGM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMJ61CD16LA-35FGM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMJ61CD16LA-35FGM | |
| 관련 링크 | SMJ61CD16L, SMJ61CD16LA-35FGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385424016JDM2B0 | 0.24µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385424016JDM2B0.pdf | |
| AT-12.000MAHK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | SC018CE | SC018CE ATMEL SOP | SC018CE.pdf | |
![]() | X5045PGZ | X5045PGZ INTERSIL DIP8 | X5045PGZ.pdf | |
![]() | 54238-2009 | 54238-2009 MOLEX SMD or Through Hole | 54238-2009.pdf | |
![]() | XC61FC4512MR | XC61FC4512MR TOREX SOT-23 | XC61FC4512MR.pdf | |
![]() | MM5608AN/BN | MM5608AN/BN NSC DIP | MM5608AN/BN.pdf | |
![]() | 687X/A | 687X/A ORIGINAL SOP8 | 687X/A.pdf | |
![]() | C16P10FR | C16P10FR ORIGINAL TO-247 | C16P10FR.pdf | |
![]() | QLMPK235010 | QLMPK235010 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMPK235010.pdf | |
![]() | ADG444BRZ-ADI | ADG444BRZ-ADI FCI SMD or Through Hole | ADG444BRZ-ADI.pdf | |
![]() | PIC16F636-I/ST LF | PIC16F636-I/ST LF MICROCHIP TSSOP14 | PIC16F636-I/ST LF.pdf |