창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMI-53-152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMI-53-152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMI-53-152 | |
관련 링크 | SMI-53, SMI-53-152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCB9M111JAJME\500 | 110pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB9M111JAJME\500.pdf | ||
SA2-3600-CK1B-STD | GDT 3600V 20% 5KA THROUGH HOLE | SA2-3600-CK1B-STD.pdf | ||
416F380XXCDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCDT.pdf | ||
PE-0603CD470KTT | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD470KTT.pdf | ||
HBT-HLD-B-108 | HBT-HLD-B-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-B-108.pdf | ||
MIC5248-1.2BM5 TR | MIC5248-1.2BM5 TR MICROCHIP SOT-153 | MIC5248-1.2BM5 TR.pdf | ||
STC6342T | STC6342T ETC SOT23-6 | STC6342T.pdf | ||
K4X2G163PC-FGC8000 | K4X2G163PC-FGC8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X2G163PC-FGC8000.pdf | ||
BC395 | BC395 STM SMD or Through Hole | BC395.pdf | ||
MS1392KFES | MS1392KFES PANJIT BGA | MS1392KFES.pdf | ||
43-900254-A | 43-900254-A ROCKWELL PLCC | 43-900254-A.pdf | ||
AD706TQ/883B | AD706TQ/883B AD DIP | AD706TQ/883B.pdf |