창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMI-453232-100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMI-453232-100M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMI-453232-100M | |
| 관련 링크 | SMI-45323, SMI-453232-100M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2727-13G | 100µH Unshielded Toroidal Inductor 140mA 9.7 Ohm Max Radial | 2727-13G.pdf | |
![]() | CRCW0805806RFKTA | RES SMD 806 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805806RFKTA.pdf | |
![]() | DP11H3015A30P | DP11 HOR 15P 30DET 30P M7*5MM | DP11H3015A30P.pdf | |
![]() | FP5138BDR | FP5138BDR FEELING SMD or Through Hole | FP5138BDR.pdf | |
![]() | M83100G-13P | M83100G-13P MNDSPEED BGA | M83100G-13P.pdf | |
![]() | CD74HC238PWR | CD74HC238PWR TI TSSOP-16 | CD74HC238PWR.pdf | |
![]() | 22205C106J4T2A | 22205C106J4T2A AVX SMD | 22205C106J4T2A.pdf | |
![]() | LM4030CMFX4.096 | LM4030CMFX4.096 NS SOT23-5 | LM4030CMFX4.096.pdf | |
![]() | CYP15GCDXB | CYP15GCDXB CYPREES SMD or Through Hole | CYP15GCDXB.pdf | |
![]() | 1206X475M160CT | 1206X475M160CT Pilkor MLCC | 1206X475M160CT.pdf | |
![]() | CD6069BE | CD6069BE TI DIP | CD6069BE.pdf | |
![]() | KFG1G1602A-DEB | KFG1G1602A-DEB SAMSUNG BGA | KFG1G1602A-DEB.pdf |