창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMI-252018-3R9K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMI-252018-3R9K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMI-252018-3R9K | |
관련 링크 | SMI-25201, SMI-252018-3R9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LK10051R8K-T | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 20mA 1.16 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LK10051R8K-T.pdf | |
![]() | Y14880R20000F9W | RES SMD 0.2 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R20000F9W.pdf | |
![]() | MX7521TQ | MX7521TQ MX CDIP | MX7521TQ.pdf | |
![]() | DB555 | DB555 ORIGINAL SOP8 | DB555.pdf | |
![]() | SN104961/PJP | SN104961/PJP TI QFP | SN104961/PJP.pdf | |
![]() | CR1/2-512JE-PBF-5.1K | CR1/2-512JE-PBF-5.1K HOKURIKU 2010 | CR1/2-512JE-PBF-5.1K.pdf | |
![]() | DE28F800F3T95 | DE28F800F3T95 intel SOP56 | DE28F800F3T95.pdf | |
![]() | QKN619 | QKN619 MOTOROLA TO-220 | QKN619.pdf | |
![]() | R2210UL | R2210UL ORIGINAL SMD or Through Hole | R2210UL.pdf | |
![]() | KAD5610P-17 | KAD5610P-17 NSC NULL | KAD5610P-17.pdf | |
![]() | MCR-b | MCR-b UTC TO-92 | MCR-b.pdf | |
![]() | 2SC2407K | 2SC2407K NEC TO-92 | 2SC2407K.pdf |