창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMG6.3VB183M22X30LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMG6.3VB183M22X30LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMG6.3VB183M22X30LL | |
| 관련 링크 | SMG6.3VB183, SMG6.3VB183M22X30LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H25M00000.pdf | |
| ASTX-H11-12.000MHZ-T | 12MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H11-12.000MHZ-T.pdf | ||
![]() | GMS87C1408 | GMS87C1408 GOLDSTAR DIP28 | GMS87C1408.pdf | |
![]() | HSE1000/6316x25/7.5BL2 | HSE1000/6316x25/7.5BL2 LelonElectronics SMD or Through Hole | HSE1000/6316x25/7.5BL2.pdf | |
![]() | HT2314 | HT2314 SCA SOP | HT2314.pdf | |
![]() | JFM24010-0122-4N | JFM24010-0122-4N FOXCONN SMD or Through Hole | JFM24010-0122-4N.pdf | |
![]() | AP9T15GJ | AP9T15GJ APEC TO-251 | AP9T15GJ.pdf | |
![]() | M30622MGA-A36FP | M30622MGA-A36FP ORIGINAL QFP | M30622MGA-A36FP.pdf | |
![]() | BC-824 | BC-824 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC-824.pdf | |
![]() | SE8117BT18 | SE8117BT18 SE SOT-223 TO252 | SE8117BT18.pdf | |
![]() | SF12021AG | SF12021AG SEMCD QFP | SF12021AG.pdf |