창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMG350VB33RM16X25LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12.055옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 275mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMG350VB33RM16X25LL | |
관련 링크 | SMG350VB33R, SMG350VB33RM16X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | X8050260120 | X8050260120 INTEL SMD or Through Hole | X8050260120.pdf | |
![]() | S29AL016M90TAI012 | S29AL016M90TAI012 SPANSION TSOP48 | S29AL016M90TAI012.pdf | |
![]() | U6792BEFP | U6792BEFP tfk SMD or Through Hole | U6792BEFP.pdf | |
![]() | 1897241 | 1897241 phoenix 50bulk | 1897241.pdf | |
![]() | SB020 | SB020 VISHAY DO-15 | SB020.pdf | |
![]() | 141-6SMRSM+ | 141-6SMRSM+ MINI SMD or Through Hole | 141-6SMRSM+.pdf | |
![]() | SP3162A/HYB39S64800BT8 | SP3162A/HYB39S64800BT8 SIE DIMM | SP3162A/HYB39S64800BT8.pdf | |
![]() | BTB16_700AW | BTB16_700AW ST TO 220 | BTB16_700AW.pdf | |
![]() | VSC890QC | VSC890QC VITESSE QFP | VSC890QC.pdf | |
![]() | SI2128VE-180 | SI2128VE-180 INTEL BGA | SI2128VE-180.pdf | |
![]() | LT13035IS8 | LT13035IS8 LT SOP | LT13035IS8.pdf | |
![]() | UPD75108GF-N66 | UPD75108GF-N66 NEC QFP | UPD75108GF-N66.pdf |