창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMG16VB123M20DLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 58m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMG16VB123M20DLL | |
| 관련 링크 | SMG16VB12, SMG16VB123M20DLL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-8-36CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | MF-R800 8A DC30V | MF-R800 8A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R800 8A DC30V.pdf | |
![]() | MC145443BP | MC145443BP FREESCAL DIP16 | MC145443BP.pdf | |
![]() | TL04CP | TL04CP TI DIP-8 | TL04CP.pdf | |
![]() | X9258TP | X9258TP ORIGINAL DIP | X9258TP.pdf | |
![]() | ZHL-1010+ | ZHL-1010+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-1010+.pdf | |
![]() | CDR02BX682BJSM | CDR02BX682BJSM AVX SMD | CDR02BX682BJSM.pdf | |
![]() | X9428WSF | X9428WSF INTERSIIL SOP | X9428WSF.pdf | |
![]() | M50431--101SP | M50431--101SP MIT SMD or Through Hole | M50431--101SP.pdf | |
![]() | CDA10.7MG23H-A-TF21 | CDA10.7MG23H-A-TF21 MURATA SMD or Through Hole | CDA10.7MG23H-A-TF21.pdf | |
![]() | TLE2074-1N | TLE2074-1N TI DIP14 | TLE2074-1N.pdf | |
![]() | TXM-900-HP3-SPO | TXM-900-HP3-SPO LNX SPQ15P | TXM-900-HP3-SPO.pdf |