창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF591KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879234-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 5-1879234-5 5-1879234-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF591KJT | |
| 관련 링크 | SMF59, SMF591KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2D2-25E100.000000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9121AI-2D2-25E100.000000Y.pdf | |
![]() | CAT1162W-42-A1 | CAT1162W-42-A1 CAT SMD or Through Hole | CAT1162W-42-A1.pdf | |
![]() | F3AR4UC-9A | F3AR4UC-9A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR4UC-9A.pdf | |
![]() | X3630B10CBPR | X3630B10CBPR TI SMD or Through Hole | X3630B10CBPR.pdf | |
![]() | ICAL20GN | ICAL20GN INVENSYS NO | ICAL20GN.pdf | |
![]() | D-284954-A15 | D-284954-A15 CTS DIP | D-284954-A15.pdf | |
![]() | BX80546PG3400E | BX80546PG3400E INTEL BGA | BX80546PG3400E.pdf | |
![]() | CM105B105K16AT | CM105B105K16AT KYOCERA PB-FREE | CM105B105K16AT.pdf | |
![]() | MSLDRI127-2R2M | MSLDRI127-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | MSLDRI127-2R2M.pdf | |
![]() | SDB1003-561M-LF | SDB1003-561M-LF coilmaster NA | SDB1003-561M-LF.pdf | |
![]() | MX66L2000TC70 | MX66L2000TC70 MACRONIX SMD or Through Hole | MX66L2000TC70.pdf | |
![]() | HE1K568M35045 | HE1K568M35045 SAMW DIP2 | HE1K568M35045.pdf |