창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF312KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879022-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.209"(5.30mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879022-9 3-1879022-9-ND 318790229 A103556TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF312KJT | |
| 관련 링크 | SMF31, SMF312KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H102K060AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H102K060AA.pdf | |
![]() | VJ0805D200MXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXAAC.pdf | |
![]() | CMF552M8000GNEB | RES 2.8M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M8000GNEB.pdf | |
![]() | KTC9012HG | KTC9012HG KEC TO-92 | KTC9012HG.pdf | |
![]() | FBMH2012HM331K | FBMH2012HM331K TAIYO SMD | FBMH2012HM331K.pdf | |
![]() | BCM5460RA1KF8 | BCM5460RA1KF8 BCM BGA | BCM5460RA1KF8.pdf | |
![]() | BCR402 | BCR402 AUK SMD or Through Hole | BCR402.pdf | |
![]() | CL1283Z4 | CL1283Z4 CORELOGIC SO-40 | CL1283Z4.pdf | |
![]() | HD6433613P | HD6433613P HIT DIP-64 | HD6433613P.pdf | |
![]() | SDA007 | SDA007 ORIGINAL CDIP22 | SDA007.pdf | |
![]() | ACE512120AMA+H | ACE512120AMA+H ACE SOT89-3 | ACE512120AMA+H.pdf | |
![]() | T355C185K035AS | T355C185K035AS KEMET DIP | T355C185K035AS.pdf |