창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF25K6JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879011-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879011-5 3-1879011-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF25K6JT | |
| 관련 링크 | SMF25, SMF25K6JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 173D334X9010UW | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X9010UW.pdf | |
![]() | TDZ11J,115 | DIODE ZENER 11V 500MW SOD323F | TDZ11J,115.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3,Z) | 1SS361FV(TPL3,Z) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS361FV(TPL3,Z).pdf | |
![]() | A1396 | A1396 NEC 220F | A1396.pdf | |
![]() | 744611000 | 744611000 Raychem SOP | 744611000.pdf | |
![]() | MAX1240AESA | MAX1240AESA MAXIM SOP8 | MAX1240AESA.pdf | |
![]() | FCM1005K-600T03 | FCM1005K-600T03 BW SMD or Through Hole | FCM1005K-600T03.pdf | |
![]() | EMB60A06S | EMB60A06S EMC DIP-8 | EMB60A06S.pdf | |
![]() | S80C31-1-16 | S80C31-1-16 PHILIPS PLCC | S80C31-1-16.pdf | |
![]() | BMSKTOPASFM29(AN | BMSKTOPASFM29(AN TOS SMD or Through Hole | BMSKTOPASFM29(AN.pdf | |
![]() | MBCG46533-620 | MBCG46533-620 FUJ QFP | MBCG46533-620.pdf | |
![]() | TUF-860LHSM | TUF-860LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-860LHSM.pdf |