창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMF2270KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879011-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SMF, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
높이 | 0.152"(3.85mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 7-1879011-5 7-1879011-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMF2270KJT | |
관련 링크 | SMF227, SMF2270KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F37022IKT | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IKT.pdf | |
![]() | RCP0603W2K00JEA | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00JEA.pdf | |
![]() | MF3D2201DUF/00V | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die | MF3D2201DUF/00V.pdf | |
![]() | LTM-370 | LTM-370 BIVAR SMD or Through Hole | LTM-370.pdf | |
![]() | FM24C256-G. | FM24C256-G. RAMTRO SOP-8 | FM24C256-G..pdf | |
![]() | IRFP240B | IRFP240B FAI TO-3P | IRFP240B.pdf | |
![]() | 02sop-gb-k-tfc | 02sop-gb-k-tfc jst SMD or Through Hole | 02sop-gb-k-tfc.pdf | |
![]() | 13P0153PQ | 13P0153PQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 13P0153PQ.pdf | |
![]() | MS1V-T1K32,768KHZ20PPM12,5P | MS1V-T1K32,768KHZ20PPM12,5P ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1V-T1K32,768KHZ20PPM12,5P.pdf | |
![]() | LJ-H60EU3-61-F | LJ-H60EU3-61-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H60EU3-61-F.pdf | |
![]() | LM2791LDX-H | LM2791LDX-H NSC QFN | LM2791LDX-H.pdf | |
![]() | MCH5823-TL-E | MCH5823-TL-E SANYO SOT25 | MCH5823-TL-E.pdf |