창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMDB24C/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD(A,B)03 - SMD(A,B)24C, e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | TVSarray™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 24V | |
| 전압 - 항복(최소) | 26.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 43V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 300W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 45pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMDB24C/TR13 | |
| 관련 링크 | SMDB24C, SMDB24C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B43252F2687M | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252F2687M.pdf | |
![]() | 445A32B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32B13M00000.pdf | |
![]() | RT0603WRE079K76L | RES SMD 9.76K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE079K76L.pdf | |
![]() | AS3953A-BWLT | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, NFC SPI 1.65 V ~ 3.6 V 10-UFBGA, WLCSP | AS3953A-BWLT.pdf | |
![]() | 82550EY | 82550EY INTEL SMD or Through Hole | 82550EY.pdf | |
![]() | 130446-0000 | 130446-0000 ITTCANNON SMD or Through Hole | 130446-0000.pdf | |
![]() | SD52DA42 | SD52DA42 N/A NA | SD52DA42.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC710AT-I/PF | DSPIC33FJ128MC710AT-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128MC710AT-I/PF.pdf | |
![]() | S3C4500A01-QER0 | S3C4500A01-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4500A01-QER0.pdf | |
![]() | TIM1213-4L | TIM1213-4L Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-4L.pdf | |
![]() | AT25256CI2.7 | AT25256CI2.7 AT DFN-8P( ) | AT25256CI2.7.pdf | |
![]() | EUP3476A | EUP3476A EUTECH SOP-8(EP) | EUP3476A.pdf |