창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMD26IGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMD26IGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMD26IGP | |
| 관련 링크 | SMD2, SMD26IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635IAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635IAR.pdf | |
| BU2008-M3/45 | RECTIFIER BRIDGE 20A 800V BU | BU2008-M3/45.pdf | ||
![]() | 766145131APTR7 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 766145131APTR7.pdf | |
![]() | CP0005R2200KE14 | RES 0.22 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R2200KE14.pdf | |
![]() | TCSCS1E335MB(25V3.3UF) | TCSCS1E335MB(25V3.3UF) SAMSUNG B | TCSCS1E335MB(25V3.3UF).pdf | |
![]() | TMP88CS74YF-4H92 | TMP88CS74YF-4H92 TOS QFP80 | TMP88CS74YF-4H92.pdf | |
![]() | 29151T5 | 29151T5 ORIGINAL TO-263-5 | 29151T5.pdf | |
![]() | NCV8505D2T25R4 | NCV8505D2T25R4 FREE SMD or Through Hole | NCV8505D2T25R4.pdf | |
![]() | RCH8011NP-221K | RCH8011NP-221K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH8011NP-221K.pdf | |
![]() | CBD6 | CBD6 CENTRAL SMD | CBD6.pdf | |
![]() | AM186CC-25AC | AM186CC-25AC ORIGINAL QFP | AM186CC-25AC.pdf | |
![]() | MG100H2YS1(100A600V) | MG100H2YS1(100A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100H2YS1(100A600V).pdf |