창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMD24PL-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMD22-26PL | |
제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
PCN 포장 | SOD-123FL Package Name 20/Sept/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1621 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Micro Commercial Co | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 40V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123F | |
공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SMD24PL-TPMSTR SMD24PLTP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMD24PL-TP | |
관련 링크 | SMD24P, SMD24PL-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 |
![]() | CDRH2D14NP-R21NC | 210nH Shielded Inductor 4.74A 21 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D14NP-R21NC.pdf | |
![]() | HS50 270R J | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 50W | HS50 270R J.pdf | |
![]() | F8218 | F8218 ORIGINAL SMD or Through Hole | F8218.pdf | |
![]() | CXD3023 | CXD3023 SONY QFP | CXD3023.pdf | |
![]() | LMV717IDBVR | LMV717IDBVR TI SOT23-5 | LMV717IDBVR.pdf | |
![]() | BSC059NO3S | BSC059NO3S INFINEON QFN | BSC059NO3S.pdf | |
![]() | AD590AKH | AD590AKH AD CAN | AD590AKH.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ208I | XC4013XL-3PQ208I ORIGINAL PLCC84 | XC4013XL-3PQ208I.pdf | |
![]() | R065-1AR331/471JA | R065-1AR331/471JA DALE SMD or Through Hole | R065-1AR331/471JA.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-1.2#PBF | LT3060ETS8-1.2#PBF LINEAR TSOT23-8 | LT3060ETS8-1.2#PBF.pdf | |
![]() | NCV317MBDTG | NCV317MBDTG ON DPAK 4 LEAD Single G | NCV317MBDTG.pdf | |
![]() | K6E0808V1E-JC15T00 | K6E0808V1E-JC15T00 SAMSUNG SOJ | K6E0808V1E-JC15T00.pdf |