창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMD0805P050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMD0805P050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMD0805P050 | |
| 관련 링크 | SMD080, SMD0805P050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12060000Z0EC | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/4W 1206 | CRCW12060000Z0EC.pdf | |
![]() | RT0805BRC07237RL | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07237RL.pdf | |
![]() | PALC22V1025JI | PALC22V1025JI cyp SMD or Through Hole | PALC22V1025JI.pdf | |
![]() | IC61C1024L-12TI | IC61C1024L-12TI ISSI TSOP | IC61C1024L-12TI.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-12TL2 | IS61C1024AL-12TL2 ISSI DIP | IS61C1024AL-12TL2.pdf | |
![]() | PRLL5818,115 | PRLL5818,115 NXP SMD or Through Hole | PRLL5818,115.pdf | |
![]() | CXD2681-223GG | CXD2681-223GG SONY BGA | CXD2681-223GG.pdf | |
![]() | ECCAC0G452013680J302DNT | ECCAC0G452013680J302DNT Expan HighVoltageMLCC | ECCAC0G452013680J302DNT.pdf | |
![]() | 1907432 | 1907432 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1907432.pdf | |
![]() | KS20A1600V | KS20A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KS20A1600V.pdf | |
![]() | UPR1A470MDH1TA | UPR1A470MDH1TA NICHICON SMD or Through Hole | UPR1A470MDH1TA.pdf |