창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCJ960CA/7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMCJ960CA/7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMCJ960CA/7 | |
| 관련 링크 | SMCJ96, SMCJ960CA/7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPC860SRCZQ66D4 | MPC860SRCZQ66D4 Freescale SMD or Through Hole | MPC860SRCZQ66D4.pdf | |
![]() | 338KXM016MQV | 338KXM016MQV ILLCAP DIP | 338KXM016MQV.pdf | |
![]() | M355 | M355 ORIGINAL SMD | M355.pdf | |
![]() | b88069x4930s102 | b88069x4930s102 tdk-epc SMD or Through Hole | b88069x4930s102.pdf | |
![]() | LM385PW-1-2 | LM385PW-1-2 TI TSSOP8 | LM385PW-1-2.pdf | |
![]() | DS3680ID/D | DS3680ID/D TI SOP 14 | DS3680ID/D.pdf | |
![]() | M5194AP | M5194AP MITSUBISHI 22-DIP | M5194AP.pdf | |
![]() | MDD95-08N1 | MDD95-08N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD95-08N1.pdf | |
![]() | LTC1266CS-33 | LTC1266CS-33 LT SOP16 | LTC1266CS-33.pdf | |
![]() | 05707R777760200CXXX | 05707R777760200CXXX REN SMD or Through Hole | 05707R777760200CXXX.pdf | |
![]() | RX5C338A | RX5C338A RICOH MSOP | RX5C338A.pdf | |
![]() | RMCF1/16-38.3K-1%R | RMCF1/16-38.3K-1%R SEI SMD or Through Hole | RMCF1/16-38.3K-1%R.pdf |