창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMCJ8.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMCJ8.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMCJ8.2 | |
관련 링크 | SMCJ, SMCJ8.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELC-09D332DF | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 7 Ohm Radial | ELC-09D332DF.pdf | |
![]() | 12103G334ZAT2D | 12103G334ZAT2D AVX SMD or Through Hole | 12103G334ZAT2D.pdf | |
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![]() | HV5630P | HV5630P SUPERTEX PLCC | HV5630P.pdf | |
![]() | C3216CH2J152K | C3216CH2J152K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J152K.pdf | |
![]() | TC54VN3702EMB713 | TC54VN3702EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3702EMB713.pdf | |
![]() | TCSCN1E474MAAR | TCSCN1E474MAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCN1E474MAAR.pdf | |
![]() | BU7262 | BU7262 ROHM DIPSOP | BU7262.pdf | |
![]() | MA3S781DGL | MA3S781DGL PAN SOT323 | MA3S781DGL.pdf |