창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCG6.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMCG6.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-215AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMCG6.0 | |
| 관련 링크 | SMCG, SMCG6.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SKY13323-378LF | RF Switch IC 802.11b/g SPDT 3GHz 50 Ohm 6-MLPD (1x1) | SKY13323-378LF.pdf | |
![]() | 38219-0022 | 38219-0022 BEAU ORIGINAL | 38219-0022.pdf | |
![]() | DBL1055M | DBL1055M DAEWOO MFP | DBL1055M.pdf | |
![]() | 0805-34K0 | 0805-34K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-34K0.pdf | |
![]() | ELJFCR47KF | ELJFCR47KF Panasonic SMD | ELJFCR47KF.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TB70 | K6X8008C2B-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2B-TB70.pdf | |
![]() | 826467-5 | 826467-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 826467-5.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-64K9 | MFR-25BRD-64K9 YAGEO DIP | MFR-25BRD-64K9.pdf | |
![]() | B32652A0103J289 | B32652A0103J289 EPCOS DIP | B32652A0103J289.pdf | |
![]() | LI1016IN8 | LI1016IN8 LT DIP | LI1016IN8.pdf | |
![]() | CAL450 | CAL450 MODERDAL SMD or Through Hole | CAL450.pdf |