창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCG5631AE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMC(G,J)5629-5665A,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 7.02V | |
| 전압 - 항복(최소) | 7.79V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12.1V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB(SMCG) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMCG5631AE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMCG5631A, SMCG5631AE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F33IDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IDT.pdf | |
![]() | 36501E4N3JTDG | 4.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 91 mOhm Max 0503 (1308 Metric) | 36501E4N3JTDG.pdf | |
![]() | RC1206FR-071R43L | RES SMD 1.43 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071R43L.pdf | |
![]() | CMF602K3700FKEA | RES 2.37K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K3700FKEA.pdf | |
![]() | AT1366BX-GRE | AT1366BX-GRE ORIGINAL SOT-25 | AT1366BX-GRE.pdf | |
![]() | 45687 | 45687 NEC SMD or Through Hole | 45687.pdf | |
![]() | IDMD-17-S-10.00-G | IDMD-17-S-10.00-G SAMTEC ORIGINAL | IDMD-17-S-10.00-G.pdf | |
![]() | S200MQ12 | S200MQ12 ORIGINAL MODULE | S200MQ12.pdf | |
![]() | K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf | |
![]() | HDC9268 | HDC9268 ORIGINAL DIP | HDC9268.pdf | |
![]() | O2475902V6.6 | O2475902V6.6 ORIGINAL PLCC | O2475902V6.6.pdf |