창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMC2260-R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMC2260-R4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMC2260-R4 | |
| 관련 링크 | SMC226, SMC2260-R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07243RL | RES SMD 243 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07243RL.pdf | |
![]() | MCS04020D6491BE100 | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D6491BE100.pdf | |
![]() | B880-Y | B880-Y FAIRCHIND TO-220 | B880-Y.pdf | |
![]() | STD2NB60T4 | STD2NB60T4 ST TO-252 | STD2NB60T4.pdf | |
![]() | 03J123 | 03J123 HKR SMD or Through Hole | 03J123.pdf | |
![]() | HCPL2016 | HCPL2016 HP DIP-16 | HCPL2016.pdf | |
![]() | OAR50.01OHM1%LF | OAR50.01OHM1%LF IRC-B SMD or Through Hole | OAR50.01OHM1%LF.pdf | |
![]() | QB2G337M35045 | QB2G337M35045 SAMW DIP2 | QB2G337M35045.pdf | |
![]() | TB31202BFNG | TB31202BFNG TOS TSSOP16 | TB31202BFNG.pdf | |
![]() | MT9196ASI | MT9196ASI MT SMD28 | MT9196ASI.pdf | |
![]() | QN8027SANC | QN8027SANC ORIGINAL SMD or Through Hole | QN8027SANC.pdf | |
![]() | ADG751ARMZ-REEL | ADG751ARMZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG751ARMZ-REEL.pdf |