창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBZ5923BHE3/52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBZ5923BHE3/52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBZ5923BHE3/52 | |
| 관련 링크 | SMBZ5923B, SMBZ5923BHE3/52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7427154 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154.pdf | |
![]() | SZM238=Z8622704PSC-R846 | SZM238=Z8622704PSC-R846 ZILOG SMD or Through Hole | SZM238=Z8622704PSC-R846.pdf | |
![]() | 43045-0400 MICRO-FIT 3.0. | 43045-0400 MICRO-FIT 3.0. EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-0400 MICRO-FIT 3.0..pdf | |
![]() | B41570A5150Q000 | B41570A5150Q000 EPCOS SMD or Through Hole | B41570A5150Q000.pdf | |
![]() | BU4226F-TR | BU4226F-TR Rohm SMD or Through Hole | BU4226F-TR.pdf | |
![]() | CL10A475KONC | CL10A475KONC SAMSUNG SMD | CL10A475KONC.pdf | |
![]() | HC49US27.800000NNKFJ30 | HC49US27.800000NNKFJ30 AUK NA | HC49US27.800000NNKFJ30.pdf | |
![]() | 35725-2610 | 35725-2610 MOLEX SMD or Through Hole | 35725-2610.pdf | |
![]() | RCE8-243.3SRW/H2/A/M | RCE8-243.3SRW/H2/A/M RECOM SMD or Through Hole | RCE8-243.3SRW/H2/A/M.pdf | |
![]() | K7N323601M-PC16 | K7N323601M-PC16 SAMSUNG TQFP | K7N323601M-PC16.pdf |