창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBZ1511LT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBZ1511LT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBZ1511LT3 | |
관련 링크 | SMBZ15, SMBZ1511LT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQM18NN2R2K00D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.15 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18NN2R2K00D.pdf | ||
M430F168REV | M430F168REV TI QFP | M430F168REV.pdf | ||
1SS387(TL3M | 1SS387(TL3M TOSHIBA NA | 1SS387(TL3M.pdf | ||
MC44608 | MC44608 ON DIP | MC44608.pdf | ||
TLP181(BL) | TLP181(BL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(BL).pdf | ||
EC15QS02L-TE12L5 | EC15QS02L-TE12L5 NIHON SMA | EC15QS02L-TE12L5.pdf | ||
M37151M6-093FP-W4 | M37151M6-093FP-W4 RENESAS SOP-36 | M37151M6-093FP-W4.pdf | ||
HSJ1001-01-1010 | HSJ1001-01-1010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1001-01-1010.pdf | ||
PDZ30B.115 | PDZ30B.115 NXP SMD or Through Hole | PDZ30B.115.pdf | ||
G2K-182P-US-24VDC | G2K-182P-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G2K-182P-US-24VDC.pdf | ||
LM393JG | LM393JG TI CDIP8 | LM393JG.pdf | ||
NQR0570-001X | NQR0570-001X SAGAMI SMD or Through Hole | NQR0570-001X.pdf |