창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBZ1406LT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBZ1406LT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBZ1406LT1 | |
관련 링크 | SMBZ14, SMBZ1406LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRB078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB078K66L.pdf | |
![]() | BR358L | BR358L DC SMD or Through Hole | BR358L.pdf | |
![]() | S1T8504X01-50 | S1T8504X01-50 SAMSUNG IC-DIP | S1T8504X01-50.pdf | |
![]() | B3BBZ | B3BBZ ORIGINAL MSOP10 | B3BBZ.pdf | |
![]() | 74180 | 74180 FSC DIP | 74180.pdf | |
![]() | JZ5122 | JZ5122 JZ SMD or Through Hole | JZ5122.pdf | |
![]() | BDP947 Q62702-D1335 | BDP947 Q62702-D1335 SIEMENS SMD or Through Hole | BDP947 Q62702-D1335.pdf | |
![]() | AM2961 WP-90997 L3 | AM2961 WP-90997 L3 AMD CDIP24 | AM2961 WP-90997 L3.pdf | |
![]() | W551C0602V05 | W551C0602V05 Winbond SMD or Through Hole | W551C0602V05.pdf | |
![]() | 11452-13 | 11452-13 ZILOG DIP40 | 11452-13.pdf |