창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBZ1001-TLT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBZ1001-TLT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBZ1001-TLT3 | |
| 관련 링크 | SMBZ100, SMBZ1001-TLT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847530274K2 | 3µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847530274K2.pdf | |
![]() | 416F4801XATT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XATT.pdf | |
![]() | INT200PFI | INT200PFI POWER DIP8 | INT200PFI.pdf | |
![]() | C2230GR | C2230GR TOSHIBA TO-92L | C2230GR.pdf | |
![]() | L7805AB-V | L7805AB-V SGS-THOMSON SMD or Through Hole | L7805AB-V.pdf | |
![]() | Hi3110ERQCV401000 | Hi3110ERQCV401000 HISILICON SMD or Through Hole | Hi3110ERQCV401000.pdf | |
![]() | UPC8187TB-E3 | UPC8187TB-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC8187TB-E3.pdf | |
![]() | 6600-LE-A4 | 6600-LE-A4 NVIDIA BGA | 6600-LE-A4.pdf | |
![]() | ESDA14V2L-E | ESDA14V2L-E ST SMD or Through Hole | ESDA14V2L-E.pdf | |
![]() | JCP4048S05 | JCP4048S05 N/A NULL | JCP4048S05.pdf | |
![]() | AP28C64 | AP28C64 NULL DIP | AP28C64.pdf | |
![]() | 74LVTH244PW | 74LVTH244PW NXP TSSOP | 74LVTH244PW.pdf |