창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBV2008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBV2008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBV2008 | |
| 관련 링크 | SMBV, SMBV2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P5N1HTD25 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P5N1HTD25.pdf | |
![]() | CMF5536K500DHEB | RES 36.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536K500DHEB.pdf | |
![]() | CW01040R00JE70 | RES 40 OHM 13W 5% AXIAL | CW01040R00JE70.pdf | |
![]() | CMF203R3000JNBF | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | CMF203R3000JNBF.pdf | |
![]() | TF1606 | TF1606 JXD DIP-16 | TF1606.pdf | |
![]() | TCN75-5.0MUAG | TCN75-5.0MUAG microchip SMD or Through Hole | TCN75-5.0MUAG.pdf | |
![]() | SFH615A-3V | SFH615A-3V ORIGINAL DIP4 | SFH615A-3V.pdf | |
![]() | PSMN2R6-30YLC | PSMN2R6-30YLC NXP SOT669 | PSMN2R6-30YLC.pdf | |
![]() | NNCD6.8LG-T1 (6.8V) | NNCD6.8LG-T1 (6.8V) NEC SOT-153 | NNCD6.8LG-T1 (6.8V).pdf | |
![]() | MCP100-270HI/TO-ND | MCP100-270HI/TO-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP100-270HI/TO-ND.pdf | |
![]() | 2SD1405BL | 2SD1405BL TOSHIBA TO-220 | 2SD1405BL.pdf | |
![]() | XC3S400-FTG256EGQ | XC3S400-FTG256EGQ XILINX BGA | XC3S400-FTG256EGQ.pdf |