창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBT1170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBT1170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBT1170 | |
관련 링크 | SMBT, SMBT1170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AV-10150-R-L | AV-10150-R-L RLC SMA | AV-10150-R-L.pdf | |
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![]() | LT1138CG | LT1138CG LT SMD or Through Hole | LT1138CG.pdf | |
![]() | ICS162835 | ICS162835 ICS SSOP-48 | ICS162835.pdf | |
![]() | ESD5B5.OST1G | ESD5B5.OST1G N SOD523 | ESD5B5.OST1G.pdf | |
![]() | LBTM010300N7-V0E | LBTM010300N7-V0E NIPPON DIP | LBTM010300N7-V0E.pdf | |
![]() | 54FCT138LMQB | 54FCT138LMQB NS LCC | 54FCT138LMQB.pdf | |
![]() | MSP58C050BPJM | MSP58C050BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C050BPJM.pdf | |
![]() | ALD2504PA | ALD2504PA ALD DIP14 | ALD2504PA.pdf |