창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJP6KE10ATR-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJP6KE10ATR-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJP6KE10ATR-13 | |
| 관련 링크 | SMBJP6KE1, SMBJP6KE10ATR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H560GA01J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H560GA01J.pdf | |
![]() | 4308R-102-392 | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP | 4308R-102-392.pdf | |
![]() | HMC452ST89TR | RF Amplifier IC CDMA, GSM, WCDMA 400MHz ~ 2.2GHz SOT-89 | HMC452ST89TR.pdf | |
![]() | VHCU04G | VHCU04G ON SOP14 | VHCU04G.pdf | |
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![]() | UPC1889 | UPC1889 NEC SMD or Through Hole | UPC1889.pdf | |
![]() | W25X10CLSNIG | W25X10CLSNIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10CLSNIG.pdf | |
![]() | MSV1400-16-001 | MSV1400-16-001 Aeroflex SOD323 | MSV1400-16-001.pdf | |
![]() | ELM14801AA-S | ELM14801AA-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELM14801AA-S.pdf | |
![]() | TDA5733M/CV1 | TDA5733M/CV1 PHILPS SMD | TDA5733M/CV1.pdf | |
![]() | PC1905GS-E2 | PC1905GS-E2 ORIGINAL DIP/SMD | PC1905GS-E2.pdf |