창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJP4KE56C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJP4KE56C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJP4KE56C | |
| 관련 링크 | SMBJP4, SMBJP4KE56C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R1QBWTR | 1.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R1QBWTR.pdf | |
![]() | AC0402FR-07267KL | RES SMD 267K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07267KL.pdf | |
![]() | PE1206DRF070R007L | RES SMD 0.007 OHM 0.5% 1/4W 1206 | PE1206DRF070R007L.pdf | |
![]() | SCP-50-12 | SCP-50-12 MeanWell SMD or Through Hole | SCP-50-12.pdf | |
![]() | UPD800259FI-02I-A | UPD800259FI-02I-A NEC BGA | UPD800259FI-02I-A.pdf | |
![]() | LM380N* | LM380N* NS DIP | LM380N*.pdf | |
![]() | CHICV2 | CHICV2 ZIGOG DIP18 | CHICV2.pdf | |
![]() | E558HN-100099P3 | E558HN-100099P3 TOKO SMD2 | E558HN-100099P3.pdf | |
![]() | JH-228 | JH-228 ORIGINAL ZIP17 | JH-228.pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH LT SMD or Through Hole | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH.pdf | |
![]() | ZRGS2003-00 | ZRGS2003-00 TDK SMD or Through Hole | ZRGS2003-00.pdf | |
![]() | HM5148DDCJ7 | HM5148DDCJ7 HITACHI SOJ28 | HM5148DDCJ7.pdf |