창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ9.0C-E3/5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ9.0C-E3/5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMBJ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ9.0C-E3/5B | |
| 관련 링크 | SMBJ9.0C, SMBJ9.0C-E3/5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839130632 | 300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839130632.pdf | |
![]() | MCS04020C9103FE000 | RES SMD 910K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C9103FE000.pdf | |
![]() | RT1210CRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07174KL.pdf | |
![]() | CM585SLB6L | CM585SLB6L Intel SMD or Through Hole | CM585SLB6L.pdf | |
![]() | MBA35002-21P/2.3+T72 | MBA35002-21P/2.3+T72 MALICO SMD or Through Hole | MBA35002-21P/2.3+T72.pdf | |
![]() | SGM809RXN3/TR | SGM809RXN3/TR ORIGINAL DIP | SGM809RXN3/TR.pdf | |
![]() | BZB984-C9V1 | BZB984-C9V1 NXP SOT3 | BZB984-C9V1.pdf | |
![]() | MAX333AEUP+ | MAX333AEUP+ MAXIM TSSOP20 | MAX333AEUP+.pdf | |
![]() | UN2211TXSO | UN2211TXSO pan SMD or Through Hole | UN2211TXSO.pdf | |
![]() | S-8261AAJMD. | S-8261AAJMD. S- SOP DIP | S-8261AAJMD..pdf | |
![]() | MMUN5230DW1T1G | MMUN5230DW1T1G ON SOT363 | MMUN5230DW1T1G.pdf | |
![]() | PAM8302 | PAM8302 ORIGINAL SOP-8 | PAM8302.pdf |