창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ8V5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ8V5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ8V5 | |
관련 링크 | SMBJ, SMBJ8V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPFI015.L | FUSE CARTRIDGE 15A 1KVDC CYLINDR | SPFI015.L.pdf | |
![]() | AIUR-03-330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 90 mOhm Max Radial | AIUR-03-330K.pdf | |
![]() | RT0603FRE0724KL | RES SMD 24K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0724KL.pdf | |
![]() | RL0510T-R062-F | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/8W 0402 | RL0510T-R062-F.pdf | |
![]() | STV0297 | STV0297 ST QFP | STV0297.pdf | |
![]() | DS18S20N | DS18S20N MAXIM SMD or Through Hole | DS18S20N.pdf | |
![]() | CE0366 | CE0366 PHILIPS BGA | CE0366.pdf | |
![]() | TLC372CP . | TLC372CP . TI DIP8 | TLC372CP ..pdf | |
![]() | GOFORCE4000 | GOFORCE4000 NVIDIA BGA | GOFORCE4000.pdf | |
![]() | UPR/23 | UPR/23 ROHM SOT-23 | UPR/23.pdf |