창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ8.5C-E3/5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ8.5C-E3/5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMBJ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ8.5C-E3/5B | |
| 관련 링크 | SMBJ8.5C, SMBJ8.5C-E3/5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5522K000BEEB | RES 22K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K000BEEB.pdf | |
![]() | GP103A | GP103A GTM DIP-8PIN | GP103A.pdf | |
![]() | 1041L | 1041L IR SOT223 | 1041L.pdf | |
![]() | UPD4020BD | UPD4020BD NEC DIP-16 | UPD4020BD.pdf | |
![]() | ADYB | ADYB N/S SOT23 | ADYB.pdf | |
![]() | CMSZ5241B | CMSZ5241B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5241B.pdf | |
![]() | BU-64843B8-E02 | BU-64843B8-E02 DDC BGA | BU-64843B8-E02.pdf | |
![]() | MBM29SL800TD-10PBT-E | MBM29SL800TD-10PBT-E FUJITSU FBGA-48P | MBM29SL800TD-10PBT-E.pdf | |
![]() | 2SJ325Z | 2SJ325Z NEC TO-252 | 2SJ325Z.pdf | |
![]() | 11016-648 | 11016-648 SANDISK TSSOP | 11016-648.pdf | |
![]() | vs10-080a-101 | vs10-080a-101 ctc SMD or Through Hole | vs10-080a-101.pdf | |
![]() | D43251C | D43251C NEC DIP | D43251C.pdf |